创新驱动未来：云脉信息（云脉芯联）最新产品与行业应用全景解析

在数字经济和算力新时代的大潮中，“云边端”基础设施的性能与效

创新驱动未来：云脉信息（云脉芯联）最新产品与行业应用全景解析

率成为决定企业核心竞争力的重要一环。云脉芯联（Yunsilicon / Yunmai），作为专注于云数据中心网络芯片与智能网卡（DPU）研发的高科技企业，凭借其自主创新能力和行业前瞻布局，正在引领云计算基础设施的一场深刻变革。下面从其最新技术突破、主要产品，以及典型行业应用三方面，全景解析云脉如何驱动未来数字基础设施。

一、技术突破：构建云端互联“新底座”

1. 高性能网络互联芯片
   云脉芯联聚焦云数据中心和智算场景，自主研发了YSA‑100网络互联芯片，该芯片支持高吞吐量、低延迟，并具备 RDMA（远程直接内存访问）能力。该芯片为大规模算力集群提供了底层网络支持，是构建高效算力网络的关键组成。 

2. 可编程拥塞控制
   为了满足不同算力业务（例如 AI 训练、大数据分析、高性能计算）对网络性能的差异化要求，云脉推出了 FlexCC 可编程拥塞控制平台。通过该平台，客户可以在网络层面定义拥塞策略，优化通信效率，提升端到端吞吐能力。

3. 端到端融合互联架构
   在算力网络架构上，云脉提出了 “TOP 架构”（融合互联 Converged Transport + 开放平台 Open Platform + 极致能效 Hyper-Performance）。这一架构支持百 G 网络吞吐、微秒级延迟，并帮助实现存算分离和网络/存储卸载。

二、核心产品：DPU 与智能网卡落地云计算场景

云脉芯联已经发布了一系列面向云、AI 和高性能计算场景的关键产品：

1. metaFusion‑200 DPU

• 这是云脉第一款商用 100 G DPU（数据处理单元），基于 FPGA 平台设计，集成了网络虚拟化（OvS）卸载与 RDMA 存储网络功能。

• 支持裸金属、云主机、容器云、智算云等多样化部署形式，灵活适配不同业务场景。

2. metaConnect‑200 智能网卡

• 此款智能网卡支持 2×100G 网口，提供 RoCEv2 无损网络和虚拟网络卸载功能。 

• 支持网络卸载、存储卸载与编程拥塞控制，极大提升集群互联性能与资源效率。

3. 自研网络互联引擎 + 高速互联平台

• 除硬件产品外，云脉还提供软件层面的网络引擎，结合其可编程 Pipeline 和拥塞控制算法，实现对算力集群的端到端优化。

三、行业应用：云脉如何赋能云计算与大数据场景

云脉芯联的技术与产品，已在多个关键行业中落地，发挥重要价值：

1. AI 与大模型算力中心
   与国产 GPU 厂商（如天数智芯）建立兼容性认证。云脉的 DPU 与 GPU 的高速互联（通过 GPUDirect RDMA）使大模型训练通信更高效、更稳定，有助于构建自主可控的 AI 训练集群。

2. 高性能计算（HPC）
   对于高性能计算领域，DPU 和智能网卡可以卸载传统 CPU 的网络/存储任务，实现计算资源集中于核心处理，大幅提升计算效率。同时，通过其可编程拥塞控制，可优化 HPC 集群网络性能。

3. 云数据中心与云存储
   云脉的高吞吐、低延迟网络方案适配大型数据中心，实现低成本、高性能的数据传输，尤其在云存储、大数据分析场景中尤为关键。其 RDMA 能力使存储访问更加高效，极大降低 I/O 等待。

4. 智能算力网络基础设施
   云脉致力于“算力网络”（Network-for-Computing）架构建设，通过 DPU 芯片、网络引擎与拥塞控制三层协同，为云服务商和企业构建下一代云基础设施。

四、战略意义与未来展望

• 国产算力底座构建：通过自主设计的 DPU 芯片和智能网卡，云脉芯联推动国产算力基础设施自给自足，减少对海外组件的依赖。

• 算力与网络融合趋势：云脉提出的端到端融合互联架构，是云计算基础设施未来的发展方向，为算力网络提供了导向性的技术蓝图。

• 生态协同：云脉已与 GPU 厂商（如天数智芯）展开深度合作，共建兼容生态，未来有望联合更多算力与云服务提供商，实现生态共赢。

• 规模应用落地：随着 100G DPU 与高性能网卡的商用化，云脉芯联正加速其产品在大型数据中心、AI 训练中心、高性能计算机构的落地。

结语

云脉芯联通过其高性能 DPU、智能网卡与可编程网络引擎，正在为云计算与大数据时代构建“新的互联底座”。其产品不仅提升了算力集群的通信效率，也推动算力网络与传统云基础设施的融合。未来，随着 AI、大模型和云计算需求的不断增长，云脉的信息技术创新有望成为推动我国数字基础设施自主化、智能化发展的关键力量。